近日，由 EDA² 主办的“第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026（Intelligent Design Automation Summit 2026）”在上海张江科学会堂隆重举行。作为国内头部数字EDA供应商，思尔芯受邀参会，在“半导体AI技术及应用论坛（一）——AI驱动设计-EDA协同”分论坛上，发表了题为《AI与EDA共生演进，思尔芯数字EDA赋能芯片验证创新》的技术演讲。
在本次峰会上，思尔芯资深副总裁梁建忠围绕AI Agent与EDA工具的协同发展进行了深入阐述。他指出，Agentic EDA正推动行业从“人操作工具”向“人指挥智能体”转变——EDA工具本身不会消失，但人不再是唯一操作者，AI Agent将成为调用EDA的新主体。
针对这一趋势，他进一步介绍了思尔芯面向AI Agent时代的三大核心优势：
一、20多年实战淬炼。数字前端EDA是思尔芯深耕最久的核心领域。经过700余家客户真实应用场景的反复打磨与多年的技术支持积累，这些宝贵的产业经验为AI工具注入了更深层次的思考能力，沉淀出对芯片设计高频瓶颈与效率短板的深刻洞察。
二、生态协同深扎根。AI与EDA的深度融合绝非单一工具或厂商的孤立演进，而是依赖上下游全链路的打通与协同。 在这一赛道上，思尔芯已率先布局，构建起与产业链上下游龙头企业的技术与生态协同优势。同时，作为华大九天生态体系的核心成员，思尔芯借力其完备的全流程平台，充分释放自身在数字前端领域的核心优势。
三、产学研源头活水。思尔芯长期与高校及科研院所紧密协作，围绕AI+EDA联合攻关、项目合作、人才培养与课程建设等多维度展开深度融合。通过将产业一线经验融入课程教学，依托真实产业需求开展项目与课题攻关，在实战中培育复合型人才，形成从人才培养到技术创新的良性闭环。
此外，结合具体应用案例，他还重点介绍了思尔芯在Agentic Debug方面的最新进展，充分展示了AI Agent如何有效赋能芯片验证效率与质量的提升。
在峰会现场，思尔芯基于引入AI Agent技术的Genesis芯神匠架构设计软件Demo成为展台一大亮点。在虚拟原型（VP）调试存在故障的OpenSBI固件导致的启动异常问题时，该AI Agent可自动调用仿真工具完成问题定位，生动呈现了其在芯片设计中的实际应用场景。
此外，思尔芯还展出了其芯神瞳原型验证S8-100Q，彰显了其在芯片验证领域的硬核实力。
随着芯片设计复杂度的持续攀升，EDA工具与AI Agent的协同创新正成为行业发展的关键方向。思尔芯表示，将继续深耕数字EDA领域，以技术创新推动芯片验证效率提升，助力中国集成电路产业实现高质量发展。
值得一提的是，思尔芯在AI Agent领域的布局并非盲目追风，而是秉持一贯的稳健风格。从底层EDA工具的打磨到AI能力的嵌入，每一步都经过充分的客户验证与场景磨合。
此次IDAS 2026上的技术分享与Demo演示，只是思尔芯AI战略的一次“初亮相”，更多关于AI Agent与数字EDA深度融合的产品与解决方案目前已蓄势待发，敬请期待。
-889.png)
