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赋能芯片设计,塑造芯片未来

OmniArk芯神鼎 硬件仿真系统

芯神鼎是我们自主研发的企业级硬件仿真系统,拥有多项自主知识产权的核心技术。产品采用超大规模可扩展阵列架构设计,单机柜设计容量最大10亿门。支持TBA、 ICE、 Hybrid等多种仿真验证模式,支持信号全可视,适合超大规模高端通用芯片设计的系统级验证,可以满足不同验证场景需求。


芯神鼎 硬件仿真系统.png


重点摘要

  • 快速的平台建立时间

  • 全自动的编译流程

  • 高效的调试纠错能力

  • 千倍以上的仿真加速


系统架构


OmniArk 芯神鼎® 硬件仿真系统架构


OmniArk 芯神鼎™硬件仿真系统参数表

最大容量

10亿门

功耗

<8kW/billion gates

尺寸

W:61cm,D:128cm,H:160cm

重量

<550kg

运行模式

TBA(Transaction-based Acceleration)、ICE(In-circuit Emulation)

调试能力

Static Probe、Dynamic Probe、Full Visibility

语言支持

Verilog、System Verilog、System Verilog Assertions、C

VIP

APB、AHB、AXI4、AXI4-Stream、AXI4-Lite、UART、SPI、I2C、
DDR、Ethernet、USB、PCIe、SPI Flash、NAND Flash等


更多细节,请联系当地销售团队


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您在设计什么类型的芯片?
设计中含的ASIC门容量为?
500万 - 2千万
2千万 - 5千万
5千万 - 1亿
1亿 - 10亿
大于10亿
您倾向于使用哪款FPGA?
赛灵思 VU440
赛灵思 KU115
赛灵思 VU19P
赛灵思 VU13P
赛灵思 VU9P
英特尔 S10-10M
英特尔 S10-2800
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的FPGA配置?
单颗FPGA
双颗FPGA
四颗FPGA
八颗FPGA
不太确定,需要专业建议
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您需要多少数量的原型验证平台?
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分割工具
多FPGA调试工具
协同建模工具(允许大量数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互)
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