由《中国汽车报》社和中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将于2023年9月26日至27日，在深圳会展中心盛大举行。本次峰会汇集了业界先锋企业和技术高手，共同探讨汽车电子和半导体技术的最新进展。
作为业内知名的数字EDA专家，思尔芯受邀参加本次汽车峰会。将展示全面的数字前端设计与验证EDA解决方案，并与供应链各级厂商一同分享行业经验和前瞻性观点。其中，思尔芯的芯神匠架构设计软件为当前的汽车电子挑战提供了新的解决方案。
在“软件定义汽车时代”，汽车行业对高性能芯片的需求急剧增加。传统机电一体化系统已不能满足智能汽车电子的多元需求，尤其在高度集成和应对复杂环境方面。应对这一挑战，思尔芯推出的芯神匠架构设计软件提供了综合解决方案。
该软件能有效构建车内通信网络，实现软硬件架构的优化匹配，并帮助选用适宜的ECU和CPU。通过数据分析和模拟，芯神匠在架构和策略选择方面表现出色，专为解决自动驾驶等复杂应用中的问题。
展会信息
如果想要深入探讨思尔芯的EDA工具以及汽车电子等技术，我们非常期待您莅临我们的展位，共同探讨汽车电子和半导体技术的美好未来！
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