完善功能验证布局!一文直击思尔芯ICCAD 2022现场
2022-12-28

2022年12月26-27日,“中国集成电路设计业2022年会”(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心隆重举行,思尔芯(S2C)携芯神系列数字EDA产品亮相现场。


异构验证方法学 助力先进SoC设计

ICCAD 2022 思尔芯


随着数字时代的到来,数字芯片的市场规模日益激增。人工智能技术、汽车自动驾驶、大规模数据中心等应用也不断突破,人们对于芯片的算力、能耗比、复杂功能等都提出了更高的要求,SoC设计也面临极大的挑战。作为业内知名的 EDA 解决方案专家,思尔芯一直致力于数字验证前端领域,致力于打造数字EDA全流程产品。通过创新尖端技术,经海量客户测试的成熟稳定的产品,以及快速响应的服务团队,为全球客户提供完整的SoC功能验证服务。

在本次ICCAD 2022上,思尔芯携多项创新科技亮相,除了其本身的热门原型验证产品芯神瞳逻辑矩阵LX2逻辑系统S7系列以外,重点展示公司在数字电路功能验证的先进技术及解决方案。从架构设计(芯神匠)软件仿真(芯神驰)硬件仿真(芯神鼎)原型验证(芯神瞳),为客户提供完善的数字EDA功能验证服务。

其中,企业级硬件仿真系统 (OmniArk 芯神鼎)凭借着创新的全自动编译流程、高效调试纠错能力、丰富的仿真验证模式,以及千倍以上的仿真加速,最大设计规模可达20亿门,满足从IP级到系统级的功能验证,受到了在场大部分客户的瞩目与探讨。此外,在场的客户对新品软件仿真(PigaSim 芯神驰)也感到期待,能支持包含System Verilog在内的多语言,且经过国内外客户验证。并表示这样一款高性能、多语言、可扩展的商用数字逻辑仿真器正是他们所需要的。

数字芯片从设计到流片成本高昂,所需EDA工具种类多、要求高,验证方法学也多种多样。如果将各种验证工具、验证方法和验证流程整合,实现数字EDA全流程,就可以从架构设计,IP 开发,RTL 整合,系统集成,软件开发到系统测试阶段都有完整、统一的验证工具。同时,多种不同形式的设计都可以在系统建模,软件仿真,硬件仿真,原型验证轻松实现协同仿真和交叉验证,实现优势互补。确保芯片设计的可靠性的同时,使芯片设计的效率得到大幅提升。这正是思尔芯致力于打造的异构验证方法学。

本次大会以“共创新发展,聚焦芯未来”为主题,深入探讨新形势下集成电路产业发展,以及未来集成电路设计业面临的机遇和挑战。在为期两天的会议期间,除了创新技术展示部分外,思尔芯还有3场精彩的主题演讲。

在26日的开幕式&高峰论坛上,思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄先生发表了主题为“过去、现在与未来——国产EDA的破局之路”的演讲。林俊雄先生深入解读了国产EDA的过去、现在,摹画了国产EDA的未来——共建EDA新生态。并通过思尔芯强大的技术壁垒和产品矩阵,完善的功能验证布局,赋能中国芯新未来。

思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄先生在ICCAD 2022高峰论坛上发表演讲

在27日的两场技术论坛上,思尔芯的CTO孙亚强先生,以及思尔芯总裁林铠鹏先生分别发表2场主题演讲。围绕复杂芯片验证需求、先进SoC设计验证、多FPGA逻辑验证系统的成功关键等话题,分享思尔芯的解决方案与创新思路。欢迎各位同“芯”人前往聆听!

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您在设计什么类型的芯片?
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5千万 - 1亿
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赛灵思 VU440
赛灵思 KU115
赛灵思 VU19P
赛灵思 VU13P
赛灵思 VU9P
英特尔 S10-10M
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