随着芯片规模越来越大，芯片架构从单芯片走向Chiplet、芯片布局从2D走向3D，芯片设计师面临着前所未有的重大挑战。与此同时，诸如EDA厂商、制造厂商和封装厂商等供应链参与者，也正在历经重重考验。
在日前举办的ICCAD 2025峰会期间，思尔芯副总裁陈英仁就从EDA厂商的角度，给我们分享了他的看法和破局之道。
深耕原型验证20年
“功能验证对芯片开发来说极为重要，芯片功能上如果有问题，就会导致流片失误、失败，进而影响项目的成败。我们提供了一个很好的方案，让我们的使用者可以加速验证、设计、开发。”陈英仁告诉半导体行业观察。
如他所说，这其实是思尔芯过去二十多年里一直聚焦于解决的问题。
据“芯思想”引述相关资料报道，2003年，EDA学术界的大牛、加州大学伯克利分校（UC Berkeley）教授Alberto Sangiovanni-Vincentelli在DAC 40周年上发表了题为《The Tides of EDA》的演讲，讲述了如何看待40年来DAC相关的研究成果，同时还阐述EDA未来的趋势和挑战，并强调这是一个EDA大变革的年代。
在DAC 2003结束后不久，在感受到了时代呼唤以及大变革到来的林俊雄先生就离开了Aptix并在美国硅谷的核心地区-加利福尼亚的圣何塞创立了思尔芯（S2C），并于2004年1月迅速在上海建立了总部和第一个研发中心。
基于过去在FPGA原型验证先驱公司的工作经历和见解，林俊雄先生也选择了原型验证作为思尔芯的首个切入点。
所谓原型验证，是指通过将工程师设计好的RTL移植到FPGA原型上进行ASIC功能验证，并在芯片基本功能验证通过后，并行启动驱动程序开发，直至芯片Tape-out流片成功以及回片后，持续推进驱动与应用软件的开发，大幅缩短整体项目周期，降低芯片的风险和成本。
毋庸置疑，对于芯片公司而言，原型验证是一个很重要的步骤。尤其是在芯片制造工艺越来越小，芯片成本越来越高的当下，原型验证的重要性与日俱增。“AI的算法还在变，相应的AI设计也越来越复杂，其迭代也非常快速，这就给无论是硬件仿真还是原型验证都带来巨大的挑战。”陈英仁表示。
有见及此，思尔芯一直在升级自己的原型验证产品以满足客户的需求。据了解，自2005年推出第一代原型验证系统以来，思尔芯至今已经推出八代产品。针对现在AI带来的多样化需求，思尔芯也在推陈出新。
“过去几年，我们在分割软件上做了很多投入，并推出了一个叫RCF的最新技术。具体而言，就是在RTL上面做分割，使得其生成和FPGA上的布局布线可以做多个并行处理，加速整体的开发有效解决大的设计。有了这个新的流程，我们可以让大的设计更有效地被处理，，也可以更有效地针对AI的大数据需求。”陈英仁举例说。
针对现在的RISC-V浪潮，思尔芯也有提供相应的解决方案。
据陈英仁介绍，和Arm架构被严格控制不一样，RISC-V的指令集有自定义，能做很多扩展，也可以增加特殊指令。厂商们也在积极优化，为其增加更多的功能。但这会导致每家厂商都提供好几种不同的版本。对于他们的客户而言，这就会引发选择困难症。
“在这种情况下，我们很明确地看到，无论是演示还是测试，RISC-V IP厂商都有给客户提供一个载体，让其更直观地把最新的IP提供给客户使用或评估的需求。”陈英仁表示。“基于多年的积累，思尔芯能够给客户提供相应的原型验证系统。”陈英仁告诉半导体行业观察。
从相关资料可以看到，开芯院团队就在思尔芯（S2C）新一代原型验证系统S8-100上成功完成对双核、四核、八核和十六核的关键系统验证工作。“ 我们在原形验证上深耕多年，能提供整套的工具，无论是面向RISC-V、AI或者是一些新技术，我们都能提供支持。”陈英仁表示。
作为一家有追求的EDA厂商，除了继续在原型验证上，继续投入以外，思尔芯已经开拓出了多系列的产品线。
朝着全流程的目标迈进
陈英仁在与半导体行业观察的交流中也重申，思尔芯过去20年的主要产品是原形验证。但从两年前开始，公司也逐步增加了硬件仿真产品芯神鼎。据了解，通过内部自研和收购，公司迄今已布局了包括架构设计（Genesis芯神匠）、软件仿真（PegaSim芯神驰）、硬件仿真（OmniArk芯神鼎）、原型验证（Prodigy芯神瞳）、数字调试（Claryti芯神觉）、以及EDA云在内的各类数字EDA工具，从提供点工具到现在提供“全流程”解决方案。
在ICCAD展会现场，思尔芯就系统地展示了涵盖上述各项产品的完整数字EDA解决方案，共同构成了应对超大规模芯片验证挑战的“软硬组合拳”。尤为引人注目的是，思尔芯展示了两大核心新品，直指大规模芯片设计的效率瓶颈：
OmniDrive —— 灵活高效的双模式硬件仿真系统。支持硬件仿真和原型验证双模式，为用户在不同设计阶段提供了最优的性价比和效率选择；
RTL Compile Flow —— 赋能超大规模设计。这款软件实现了更智能、更快速的大规模设计分割与编译流程，极大地提升了设计处理的效率与质量；
作为国内首家数字 EDA 供应商，得益于这广泛的产品布局和多年的积累，思尔芯已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。
但正如陈英仁所说，这并不代表公司可以稳坐钓鱼台。尤其是进入这几年，国内市场竞争加剧，这带给思尔芯的挑战也是非常巨大的。如在开拓客户过程中，思尔芯不但要跟国外三大巨头卷、还要跟国内厂商卷。
“不过，我们还是有一个卖点，那就就是用‘乡村包围城市’的方法。”陈英仁说。他表示，大多芯片初创公司的预算比较低，但他们需要有机器（载体）提供给客户做评估。这时候，思尔芯的硬件产品就可以提供一个比较好的支持。陈英仁重申，思尔芯在脚踏实地地往前走，一方面聚焦于把验证这边的产品补齐之余；另一方面，公司还在继续丰富全流程产品线；当然，在类似RISC-V和AI等产品生态上提前布局，也是思尔芯的工作重点之一。
“我们致力在做的不仅是产品，甚至是应用和生态，接下来我们会继续朝着这个方向把自己该做的事情做好，服务好我们的客户和IP伙伴。”陈英仁最后说。
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