思尔芯作为国内首家数字EDA供应商，在数字前端验证领域拥有深厚的技术积累和丰富的产品线。其数字前端EDA全流程解决方案涵盖了架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试等多个环节。
在ICCAD2025思尔芯介绍公司原型验证领域的相关进展和新产品硬件仿真芯神鼎 OmniDrive 。
原型验证领域新进展
RISC-V架构在AI芯片领域的布局已呈现全面渗透态势，其开源、灵活、可扩展的特性与AI计算需求高度契合，正从嵌入式端侧向云端高性能计算加速拓展，形成多核异构、定制化加速的生态化发展格局。
思尔芯副总裁陈英仁表示，在原型验证领域，对于采用 RISC-V 架构的 AI 芯片而言，必然与软件紧密关联。因此，市场对于高性能的验证方式有着迫切需求，这类验证方式不仅要能助力软件开发，甚至在初创公司募资阶段，也能通过提供Demo向投资方展示产品潜力。此外，思尔芯在硬件仿真赛道推出了新产品。其新品OmniDrive是一款原型验证和硬件仿真双模式产品。
硬件仿真侧重于调试功能，运行速度相对较慢；而原型验证则追求高速运行，但高速运行往往难以配备完善的调试工具。然而，二者底层硬件本质相同。基于此，思尔芯开发了双模式架构，通过同一套底层硬件，搭配不同的软件以及部分硬件配件，即可实现原型验证与硬件仿真两种功能。
陈总表示，对客户而言，只需一次投资，就能实现“一鱼两吃”的效果，这种新架构在资金投入和资源利用方面，为客户提供了更为节省的方案。
陈总补充，从本质上来说，RISC-V和ARM架构都十分契合原型验证的需求。这是由于二者均与处理器以及软件紧密相关，在芯片设计流程中，除了对硬件进行验证外，软件的开发与验证也是关键环节。因此，在原型验证阶段，都期望能够实现高速、高性能的软件验证，以此确保软件与硬件能够良好适配、协同工作。
原型验证此前面临的一大挑战便是大型设计项目。思尔芯最新研发的RCF软件，实现了在RTL层面的分割流程。其优势在于，从项目初始阶段就能对RTL进行切割，进而在生成以及FPGA上的布局布线过程中，能够并行处理多个任务，从而加速整体开发进程，有效解决大型设计项目的难题。有了这项新的分割技术，大型设计项目能够得到更高效的处理，尤其能更好地应对AI领域的大数据需求。
硬件仿真OmniDrive
AI发展是不可逆转的趋势，其应用只会愈发广泛。当下，AI算法不仅持续演进，而且变动幅度相当大，设计复杂度也与日俱增。对我们而言，所提供的硬件仿真与原型验证工具，恰好能很好地满足这一需求。
思尔芯于2022年12月推出首款国产企业级硬件仿真系统OmniArk芯神鼎。如今，又有一款新产品Omni Drive 面世，目前该产品正在客户处进行测试。
OmniDrive该设计基于业界最大容量密度的FPGA打造统一硬件平台，支持硬件仿真与原型验证模式灵活切换；具备丰富仿真验证模式，可满足不同场景需求；拥有全自动编译流程，提供多样编译策略以契合不同编译目标；调试手段高效精准，运行阶段能任意切换Trigger信号实现问题快速定位；采用波形信号过滤技术，显著增加波形存储深度并节约存储资源；支持多用户并行运行，且编译效率高，仿真速度可达数MHz级别。
加强应用层级生态合作
除了在产品层面精益求精、打造卓越品质之外，思尔芯在生态建设方面也投入了大量精力。针对RISC - V，思尔芯前几年就围绕其构建的生态体系，今年已经开花结果。此次ICCAD思尔芯站台上展出了多个RISC-V代表案例：开芯院香山“昆明湖”多核CPU与NOC协同设计验证、晶心科技矢量处理器IP核AX45MPV运行DeepSeek大语言模型等实例。充分体现了思尔芯的技术能力与落地成效。
陈总称，客户的痛点主要在于如何更轻松地入门上手，以及如何缩短验证所需的时间。在与IP合作商的合作中，思尔芯与芯动科技等企业相互依存、相辅相成。这些IP合作商还提供了众多接口，而这些接口厂家也有意愿与我们展开合作。此外，我们还有一些额外产品，例如降速桥等，这类产品在使用过程中需要用到IP，我们便与IP厂商携手合作，共同为客户提供完善的解决方案。
陈总补充，当前的设计领域，主要聚焦于RISC - V设计、GPU设计等几个大类型。我们期望通过积累充足的案例和数据，不仅能够帮助我们的直接客户，还能助力这些IP厂商的客户更快地达成他们所期望的结果，推动整个行业向前发展。
生态系统的建设对于EDA公司而言至关重要，这不仅是技术发展的支撑，更是其实现市场竞争力与持续创新的核心驱动力。2025年，思尔芯在这一战略方向上进一步深化，着力加强应用层级的生态合作。公司通过精准定位行业合作伙伴，建立起更加紧密与协同的合作关系。
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