在芯片设计中，我们需要不同的仿真验证模式以适应不同的设计复杂性和特性。因此，专用的硬件仿真技术提供了强大的支持，使硬件仿真具有更高的灵活性和适应性，满足各种不同场景和需求的验证任务。思尔芯自主研发的 OmniArk 芯神鼎硬件仿真系统，正是这种具有更高灵活性和适应性的硬件仿真系统，目前已在多个芯片设计企业成功使用。产品除了支持 TBA、ICE 、混合仿真等多种仿真验证模式外，还支持用户设计的快速导入和全自动快速编译、可以支持高速的仿真运行速度，同时具备强大的调试能力和对海量的数据处理能力，从而快速寻找和修复源代码中潜在的深度错误和性能瓶颈
在整个芯片开发中，芯片设计的验证阶段就像一场前线战斗，可以说是整道防线上成败的关键。在不同设计阶段选择不同的验证工具，提高生产效率，加速验证的收敛显得尤为重要。而所有这些都围绕着DUT进行。本文我们将详细探讨软件仿真、硬件仿真和原型验证这三种方法是如何围绕DUT进行工作的。
随着用户设计规模的日益增大，传统基于单片 FPGA 或单块电路板的原型验证系统已经远远不能满足用户的设计验证需求，设计团队常需以灵活组网的方式，将数十甚至上百台原型验证系统“组装”为一个完整的巨型原型验证系统。在此之上，本文将解决如何快速便捷的完成巨型原型验证系统的组网，并监测系统的连通性及稳定性以及如何将用户设计快速布局映射到参与组网的原型验证系统的每一块 FPGA。
本文分析了用户在进行大规模原型验证过程中的多 FPGA 联合调试难题，并介绍了一种新型 FPGA 原型验证深 度跟踪调试解决方案，用于帮助客户在 SoC 开发过程中解决调试问题，从而加速设计验证、缩短验证周期。本 调试解决方案还提供了不同使用模式，可以用于灵活适配不同用户的使用场景。
在设计流程的早期对 SoC 进行建模和仿真，可以更清晰地分析系统设计中面临的挑战和瓶颈。比较典型的挑战有：性能差、设备占用的增量大、功耗超限、总线缓冲等，这些因素将导致系统高延迟，内存的读/写的延迟等一系列问题。通过芯神匠构造系统架构，识别这些挑战和问题，将帮助设计人员更容易追踪问题，设计出满足需求的系统。
随着 SoC 设计规模的快速膨胀，越来越多的用户在做大规模 SoC 原型验证时会遇到全局时钟复位同步，大规模设计分割，高速接口及先进 Memory 控制器 IP 验证等关键困难。针对这些困难，一些领先的原型验证系统方案提供商，如国微思尔芯，提供了一系列成熟可重用的通用高密原型验证系统产品和解决方案来解决这些困难，以帮助客户完成大规模复杂 SoC 的原型验证，降低项目风险。
-889.png)
