SoC设计为什么那么难？
过来人的经验之谈竟成为业内的金科玉律？内行人摩尔就做到了，“IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。”
从此，芯片的发展走向不能说雷同，可以说是一模一样。尺寸越来越小，规模却越来越大。指甲盖大小的芯片里放上亿个晶体管，制造工艺已经到了肉眼不可见的纳米级，只能用极紫外光刻来完成。指数级增长的集成度和复杂度，直接导致整个芯片研发成了一件特别烧钱的事儿。想要SoC设计成功，困难程度不亚于西天取经。但SoC验证极其复杂，约占整个研发时间的70%。想要缩减开发周期，必须将系统软件开发验证和投片前验证并行，这使得原型验证的优势远超过其他。
流片失败的主要原因有哪些？
流片，通往芯片设计成功的必经之路，但失败也是家常便饭。流片失败的原因有很多，其中逻辑或功能上的错误几乎占所有因素的50%。而设计错误又占整个功能缺陷的50%~70%，成工程师们的头号大敌。因此，验证是SoC设计决定成败的关键，毕竟这个社会可没有流片的保险可以买。
但SoC验证极其复杂，约占整个研发时间的70%。想要缩减开发周期，必须将系统软件开发验证和投片前验证并行，这使得原型验证的优势远超过其他。
一个成熟的原型验证解决方案有多重要？
过去，一些工程师会选择自己制作原型验证板，但复杂的设计分割，时序优化，上板调试等问题，需要工程师扎实且丰富的经验。再加上大规模设计的爆发，整个开发周期变得极其紧张。
工程师急需一个成熟的面向大规模SoC设计的完整原型验证解决方案。目前，只有少数一些领先的原型验证系统方案提供商可以满足。
-889.png)
