2025年11月21日，ICCAD 2025在成都中国西部国际博览城圆满落幕。这场中国集成电路行业的年度盛会吸引了国内顶尖企业与专家齐聚一堂，充分展现了产业发展的蓬勃活力。在这场引领行业的科技盛宴中，思尔芯（S2C） 的展台无疑是焦点之一——其全系数字EDA产品与多项硬核生态合作成果，为现场观众带来了一场关于芯片验证的深度体验。
全面展示，软硬实力协同并举
在本次展会上，思尔芯通过深度演示，系统地展示了完整数字EDA解决方案，涵盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA云等工具与服务，共同构成了应对超大规模芯片验证挑战的“软硬组合拳”。尤为引人注目的是，思尔芯展示了两大核心新品，直指大规模芯片设计的效率瓶颈：
OmniDrive —— 灵活高效的双模式硬件仿真系统。支持硬件仿真和原型验证双模式，为用户在不同设计阶段提供了最优的性价比和效率选择
RTL Compile Flow —— 赋能超大规模设计。这款软件实现了更智能、更快速的大规模设计分割与编译流程，极大地提升了设计处理的效率与质量
生态共赢，联合演示彰显生态价值
思尔芯此次还通过一系列与生态伙伴的合作Demo，展示了积极构建并融入产业生态的战略布局。现场，三大联合演示备受瞩目：
开芯院香山“昆明湖”多核CPU与NOC设计
晶心科技矢量处理器IP核AX45MPV运行DeepSeek大语言模型
Sirius Wi-Fi 7 RF IP
这些来自不同领域，不同应用的成功案例，共同印证了思尔芯解决方案在真实应用场景中的高度成熟性与广泛的生态适配能力。
硬核分享，共探行业技术未来
在此次EDA技术论坛上，思尔芯研发总监Eric发表了题为《思尔芯新一代仿真平台：双模式加速芯片设计创新》的技术分享。演讲深入阐释了其新一代硬件仿真平台OmniDrive如何精准应对当前复杂芯片设计所面临的严峻验证挑战。该系统支持硬件仿真和原型验证双模式，集大容量高性能、高效的全自动编译、全可视的深度信号调试、高效的运行管理与控制以及丰富的接口与存储解决方案于一身，实现应用场景全覆盖。这一系列核心优势将极大地助力设计团队降低成本、提升效率、缩短周期。
本次ICCAD 2025盛会，思尔芯成功通过其数字EDA产品矩阵与生态合作成果，全面展现了在芯片设计验证领域的综合实力。展望未来，思尔芯将持续深耕核心技术，深化与全球产业伙伴的开放协作，赋能集成电路产业的持续创新与蓬勃发展。
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