在2025年中国国际进口博览会上，思尔芯位于临港展示区的展台接待众多访客。作为数字EDA领域的代表性企业，思尔芯集中展示了其在芯片设计验证领域的一系列前沿技术与创新成果，吸引了众多海内外专业观众驻足交流。
01 进博会展出亮点
思尔芯此次展出内容包括架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证和验证云服务等工具，展现了其为人工智能、高性能计算、图像处理等数字电路设计实现的全面服务能力。尤为引人关注的是，承载了思尔芯超过二十年技术积淀的“芯神瞳”原型验证解决方案。其卓越的性能与持续的创新实力，使之毫无悬念地成为展区内的热门展品。一位来自日本的资深工程师现场表示，思尔芯卓越产品力和专业服务是他们持续选择的根本原因。
02 应对全球芯片验证挑战
随着AI技术的快速发展，全球集成电路设计业正面临前所未有的挑战。思尔芯技术专家在进博会现场指出：“AI应用的快速发展使芯片设计进入千亿门级时代，软件代码量激增至亿行级别，设计验证变得愈发困难。”为应对这些挑战，思尔芯提出了三大发展路径：左移开发策略用以提供整体解决方案、与主流架构和IP厂商深入合作生态、开发适应汽车和物联网等新兴应用的应用级创新方案。
公司目前已经与全球600多家企业建立了良好的合作关系，其产品广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。通过进博会这个平台，思尔芯进一步扩大了其国际影响力。
借助进博会这个国际化平台，思尔芯将继续秉承创新、合作、共赢的理念，加强与全球产业链的合作交流，共同赋能产业的创新。
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