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解锁工业「芯」视野！思尔芯邀您莅临2025工博会，驱动创新浪潮

2025-09-11

金秋九月，共赴盛会！思尔芯（S2C）受邀参加2025年中国国际工业博览会，为您带来最新的数字EDA解决方案。诚邀您亲临现场展位，与我们面对面交流，共同探索智能时代的“芯”动力！

深耕数字EDA，赋能产业创新

在本次展会上，思尔芯将集中展示数字EDA技术成果与行业解决方案，包括：

芯·速度最新一代芯神瞳原型验证S8-100逻辑系统，助力大规模芯片设计验证

芯·生态展示在RISC-V，汽车电子等领域的最新成功合作案例与创新应用

会议信息

会议时间：2025年9月23日-27日

会议地点：上海国家会展中心

展位号：5.2H-A064

携手思尔芯，赋能数字未来！

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2千万 - 5千万

5千万 - 1亿

1亿 - 10亿

大于10亿

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赛灵思 VU19P

赛灵思 VU13P

赛灵思 VU9P

AMD VP1802

AMD VP1902

英特尔 S10-10M

英特尔 S10-2800

不太确定，需要专业建议

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单颗FPGA

双颗FPGA

四颗FPGA

八颗FPGA

不太确定，需要专业建议

您需要什么样的外设接口？

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您是否需要以下原型验证配套工具? （可多选）

分割工具

多FPGA调试工具

协同建模工具（允许大量数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互）

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6-12个月

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