11日的高峰论坛上，思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄发表了题为《先进数字芯片设计下的国产EDA新路径探讨》的演讲。他聚焦于AI时代新的设计需求和技术进步如何推动EDA行业的创新，并探讨了先进数字芯片设计中的EDA发展趋势。演讲内容涵盖AI驱动下的高效设计验证策略、与生态伙伴（如Arm、RISC-V等）的协同优化，以及面向应用级左移开发的生态合作创新方案。
林俊雄首先概述了国产EDA发展的三个阶段，并指出2023年后，国产EDA逐渐回归经济效益，涌现出少数平台企业，实现了较先进制程的全流程主要工具覆盖，并形成了有效的生态。他进一步探讨了摩尔定律在AI时代的演变，以及这些变化对系统设计思路、芯片开发策略和EDA行业格局的深远影响。
随着AI应用场景的丰富与深化，芯片市场正呈现出三大显著趋势：一是差异化在于软件应用，导致开发时间长、软硬协同难，需要更紧密的硬件协同设计；二是AI时代下芯片复杂度大幅提升，需要最新的高速接口IP与工具，以及更高效的测试方法；三是系统公司纷纷自研芯片，以增强产品竞争力和差异化。
针对这些趋势，思尔芯提出了相应的三大发展路径：
左移开发：高效设计验证策略，提供整体解决方案
生态合作：与主流架构、IP厂商等深入合作开发
应用级别：开发应用级创新方案，适应汽车、物联网等新兴应用
林俊雄以思尔芯的汽车MCU混合原型解决方案为例，展示了左移开发+生态合作+汽车应用的代表案例。该方案针对未来汽车多域E/E架构的参考设计，旨在帮助客户深入探索与评估新的汽车架构，实现产品差异化。通过思尔芯的原型验证，开发者可以更加清晰地了解迁移到Arm新架构的步骤、优势和支持资源，从而高效推进E/E架构的演变和应用开发。
此外，思尔芯研发总监余勇在EDA与IC设计服务论坛发布重要技术演讲，题为《支持对大容量设计进行全场景仿真的高性能硬件仿真系统》。在此次演讲中，余勇总监隆重介绍了思尔芯全新一代的芯神鼎（OmniArk）硬件仿真系统。该系统是专为满足超大容量设计的全场景仿真验证需求而精心研发的，旨在为芯片设计的验证流程带来前所未有的活力与效率提升。
思尔芯也展示了其完善的数字前端EDA解决方案，包括架构设计工具“芯神匠”、软件仿真工具“芯神驰”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型验证工具“芯神瞳”、形式验证工具“芯天成”、数字调试工具“芯神觉”，同时还配备全面支持的EDA云服务。确保整个芯片设计流程对需求规格的完整实现，加速芯片开发。
大会期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授及相关领导莅临思尔芯展台参观，并进行了友好交流。
大会为集成电路产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作的平台。思尔芯作为参展企业之一，积极参与了此次盛会，展示了公司在EDA领域的最新技术和产品，为推动中国集成电路产业的发展贡献了自己的力量。
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