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从设计到量产，大模型 IP 和 IC 技术研讨会

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时间: 2023.02.28 / 2023.03.05
地点：腾讯北京总部大楼2楼多功能厅 / 上海浦东嘉里大酒店 3 楼浦东厅 5+6

大语言模型时代，底层算力需求的急速爆发与各类创新应用的诞生，为芯片产业带来新的机遇。如何帮助有需求的设计公司和系统公司，整合半导体产业链的技术和供应链资源，加速国产算力芯片从设计到量产，支持大模型等应用的发展，也是IP 和 IC 定制赋能领域的重要课题为保障抢抓大模型发展机遇，发挥先进 IP 和定制技术的赋能加速作用，本次《从设计到量产，大模型 IP 和 IC 技术研讨会》，由国内 IP 和芯片定制领军企业芯动科技发起，将国内核心IP /EDA、FPGA、硬仿、设计、量产、封测、三维集成等芯片产业上下游的企业和技术专家汇聚在一起，济济一堂，从技术侧和供应链的前沿视角研讨创新要素和产品落地的一站式服务经验。

届时，来自各领域的资深技术专家将带来最新技术产品及方案展示，干货满满，研讨大语言模型等相关芯片，必不可少的先进工艺高密度 Chiplet 互联技术，HBM3E、GDDR7/6X 高速存储技术，PCIe6.0/5.0 通信技术和产品，结合大模型关键技术(GPU/NPU/DPU/CPU/AI)等内核定制服务与应用策略，分享产业链上下游合作破局的“芯”思路与“芯”方案，从设计和流片服务到量产全流程技术、资源与供应链服务，一站式赋能打通,为国产大模型等芯片落地保驾护航。

关于思尔芯

上海思尔芯技术股份有限公司简称思尔芯(S2C)，自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家，公司业务聚焦于数字前端EDA，已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、验证云服务等工具。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。
公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。
思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在原型验证领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目。