【已完成】ICDIA 2023-活动信息-思尔芯

ICDIA 2023

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ICDIA 创新大会由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）共同主办，大会以“创新+应用”为主线，以“聚力创新，融合应用，构筑发展新优势”为主题，立足向业界传导科技创新思想、激发企业创新活力、推广技术创新应用。

2023 ICDIA 创新大会将于2023年7月13日-14日在无锡太湖国际博览中心B03 & B04举行。我们诚挚邀请您参会，与我们一同探索科技前沿。

关于思尔芯

上海思尔芯技术股份有限公司简称思尔芯(S2C)，自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家，公司业务聚焦于数字前端EDA，已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、验证云服务等工具。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。
公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。
思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在原型验证领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目。