Time: 2025.03.31
Location：上海浦东丽思卡尔顿酒店
Booth：TBD
全球半导体产业在AI革命的浪潮中加速重构，芯片设计复杂度持续攀升。思尔芯依托完善的数字前端 EDA 全流程，积极推进生态合作并取得显著成效。目前，已与国内外头部厂商发布多项应用成果，有效助力客户应对开发挑战。本次演讲将重点展示思尔芯在生态合作中的成果与经验，覆盖人工智能、自动驾驶、高性能计算等领域，解析生态共建如何为当下复杂芯片的创新注入强劲动力，并分享推动行业协同发展的实践路径。
作为全球集成电路领域最具影响力的行业盛会之一， 2026国际集成电路展览会暨研讨会 (International IC & Component Exhibition andConference, 简称: IIC) 以「技术赋能产业，生态链接价值」为核心定位，聚焦AI 芯片、汽车电子、工业控制、通信系统、绿色能源等关键应用场景，汇聚全球IC 设计、EDA 工具、IP 授权、先进封装等领域的顶尖企业与专家。
更多信息，请点击: www.s2cinc.com
吴旭 Andrew
市场部
思尔芯 S2C
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