S2C新增9个Prototype Ready™子板到它的快速SoC原型验证环境
2011-09-12

S2C新增9个Prototype Ready™子板到它的快速SoC原型验证环境

Prototype Ready子板缩短了原型开发时间

圣何塞,加利福尼亚州 2011年9月12日  S2C宣布为已广泛使用的Prototype Ready产品组合(子板、参考设计和IP)增推9个新Prototype Ready子板。这些Prototype Ready预制定解决方案可以为设计者提供如何实现原型验证以及如何使原型接口到实际操作环境等多种选择,从而缩短原型开发时间。

S2C的董事长及首席技术官Mon-Ren Chene先生说:"我们注重为客户提供构建模块,以快速创建SoC原型。让我们引以自豪的是,我们能够与客户紧密合作,并且把产品添加到产品组合中,从而满足客户的特殊要求。我们已开发了许多新Prototype Ready子板,以满足客户的特殊需要。"

这9个新子板可分为三个类别。

1. 通用接口模块

D-Max接口模块——能够让用户方便的使用泰克公司的逻辑分析仪观察TAI LM上的I/O信号,有8位开关、8位LED、3个按键和许多排针。

双路PCIe x8 Gen2 RC模块——配有一块Altera Stratix-4 180GX FPGA,提供2路PCIE Gen2 8通道Root Complex插槽(16 Serdes),一个SATA2.0接口,1个SMA接口千兆收发器;拥有4个TAI LM I/O连接器,提供480个通用I/O,通过和TAI LM堆叠或者cable连接的方式可以做为TAI LM的扩展板。

2. 通用扩展模块

A型TAI LM互连模块——能够将两个水平方向的TAI LM连接器互连起来

B型TAI LM互连模块——能够将两个垂直方向的TAI LM连接器互连起来,   为用户提供了两路晶振时钟输入和一路按键输入。

Quad V6替代方案转换包——将2套S2C Dual Virtex-6 TAI LM转换成一套4颗Virtex-6 FPGA的原型平台;包含6套TAI LM互连模块(4套P-IMA和2套P-IMB),一块亚克力母板用来将2套TAI LM和子板固定,使整个系统稳定。

连接器垫高模块——能够增加相堆叠的TAI LM I/O连接器公座和母座直接的物理高度。

Virtex-6 I/O电平转换模块——能够使得Virtex-6 TAI LM 2.5V IO接到3.3V I/O的外设。

3. 存储模块

双通道128MB NOR Flash存贮器模块——为TAI LM提供了双通道128M字节(配置为64M x 16 bit)的外部NOR Flash存贮器。

4. 多媒体模块

VGA接口子板——使用Analog  Device的ADV7123  DAC提供了一个工作在100MHz能支持1600x1200分辨率的VGA接口。

可用性

所有这些新Prototype  Ready子板现已供使用。



获取原型验证方案

您在设计什么类型的芯片?
设计中含的ASIC门容量为?
500万 - 2千万
2千万 - 5千万
5千万 - 1亿
1亿 - 10亿
大于10亿
您倾向于使用哪款FPGA?
赛灵思 VU440
赛灵思 KU115
赛灵思 VU19P
赛灵思 VU13P
赛灵思 VU9P
英特尔 S10-10M
英特尔 S10-2800
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的FPGA配置?
单颗FPGA
双颗FPGA
四颗FPGA
八颗FPGA
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的外设接口?
您需要多少数量的原型验证平台?
您是否需要以下工具?
分割工具
多FPGA调试工具
协同建模工具(允许大量数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互)
您什么时间内需要使用到我们产品?
0-6个月
6-12个月
大于12个月
不太确定
其他
提交
输入您的电话,我们即刻给您回电
输入您的电话
验证码
您也可直接拨打电话:400 8888 427 或添加企业微信
电话咨询
微信咨询
国微思尔芯咨询
TOP
国微思尔芯咨询