思尔芯(S2C)公司将在 DAC 2014 展示其最新的技术(展位:533)
2014-05-27

思尔芯(S2C)公司将在 DAC 2014 展示其最新的技术(展位:533)

加利福尼亚州,圣何塞 2014年5月27日 业内领先的 SoC/ASIC 快速原型解决方案供应商思尔芯 (S2C)公司,今天宣布将在2014年电子自动化展(DAC)展示其最新的技术。此次演示旨在展示 S2C 的最新技术和解决方案,以应对快速发展的 SoC 设计行业所面临的新挑战。DAC 2014 将于6月1日至5日,在加利福尼亚,旧金山的 Moscone 会议中心举行。


S2C 的快速原型平台, TAI Logic Module 系列,可帮助加速完成 SoC 设计项目。从 ESL 探究,IP 设计/验证, 系统整合和软件开发, TAI Logic Module 系列满足了每一个设计阶段的需求。在 533 展位,S2C 将展示如何在4个主要的设计流程中使用 TAI Logic Module。

  • 设计探究流程 – 通过 S2C TAI Logic Module 和 Mentor Vista 虚拟平台进行设计算法研究和SoC架构的协同建模。
  • IP 验证流程 – 利用 Prototype Ready™ IP 加速 IP 选择和验证的流程,通过 Northwest Logic’s PCIe Gen3 IP 运行于 S2C   TAI Logic Module 进行演示。
  • 系统集成流程 – 利用超过 70 种覆盖不同应用的 Prototype ReadyTM 接口子卡,快速建立原型验证系统。
  • 软件开发流程 – 运用 Mentor Embedded CodeBench Virtual Edition 桥接至 S2C TAI Debug Module, 实现对虚拟样机 的早期软件开发。

S2C 的解决方案演示将向公众开放,展览时间为 6月2日至4日的上午9:00 ~ 下午6:00。

     

关于 S2C V7 TAI Logic Module

V7 TAI Logic Module 系列是 S2C 的第五代产品,通过该产品,设计人员可轻松实现从 2000 万到 8000 万 ASIC 门各种规格的原型设计,并能够获得轻松的设计体验。如果有较高的门容量需求,还可对多个 V7 TAI Logic Module 进行堆叠或平铺排布。

V7 TAI Logic Module 经过了多项显著改进,能够提升系统原型性能、可靠性和易用性。V7 TAI Logic Module 现可通过 Windows 或 Linux 计算机的 USB 和以太网接口支持下列硬件控制功能。

  • 多方式快速 FPGA 设计下载 - JTAG、USB、SD 卡以太网
  • 可对全部 I/O、互联和时钟进行全面的自检测试
  • 可进行时钟编程、选择时钟源以及调整板载可编程时钟频率
  • 通过以太网接口进行远程硬件控制 - 重启、配置 FPGA 设计以及执行实时运行程序
  • 监控板上电压、电流和温度,并自动在达到极限值时进行纠正
  • 读回硬件信息 - 全局时钟频率、硬件类型、固件详细信息等
  • 通过软件调整 I/O 电压、FPGA 冷却风扇速度
  • 支持再利用为前几代原型系统(例如 Virtex-6 或 Virtex-5 TAI LM 系统)所设计的子卡

获取原型验证方案

您在设计什么类型的芯片?
设计中含的ASIC门容量为?
500万 - 2千万
2千万 - 5千万
5千万 - 1亿
1亿 - 10亿
大于10亿
您倾向于使用哪款FPGA?
赛灵思 VU440
赛灵思 KU115
赛灵思 VU19P
赛灵思 VU13P
赛灵思 VU9P
英特尔 S10-10M
英特尔 S10-2800
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的FPGA配置?
单颗FPGA
双颗FPGA
四颗FPGA
八颗FPGA
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的外设接口?
您需要多少数量的原型验证平台?
您是否需要以下工具?
分割工具
多FPGA调试工具
协同建模工具(允许大量数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互)
您什么时间内需要使用到我们产品?
0-6个月
6-12个月
大于12个月
不太确定
其他
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