2025年6月23日，南京大学集成电路学院暑期校企协同课程群启动仪式在苏州校区隆重举行。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯受邀深度参与此次校企合作，在启动仪式上介绍了本次暑期课程的丰富内容，并紧密结合企业核心技术方向，为学生搭建前沿产业实践的桥梁。
暑期课程启动首日，现场气氛热烈非凡。上午，思尔芯公司总裁林铠鹏在启动仪式上发表了精彩开题演讲，此次暑期课程主题为《数字SoC设计验证方法与实践》。他深入剖析了EDA在集成电路产业中的核心地位，指出EDA的国产化进程对于我国集成电路产业自主可控发展的重要意义。同时，林铠鹏聚焦数字前端EDA部分，尤其是数字验证EDA领域，强调这是应对当前芯片设计成本不断攀升、系统级芯片验证愈发复杂挑战的关键所在。
思尔芯为此次课程精心组建了一支实力雄厚的专家团队，他们均在SoC设计验证与EDA应用开发领域拥有丰富的实践经验。课程目标明确，旨在集中传授SoC工程师在实际工作中真正需要的知识与技能。所选取的案例均紧密贴合当前市场动态，让学生能够直观地理解所学知识并迅速应用于实际场景。鉴于集成电路领域技术迭代迅速，本次课程采用理论与实践相结合的方式，融入大量实际案例和Demo演示，确保学生能够获取最新、最实用的设计参考和实践经验。
下午的暑期课堂上，学生们对思尔芯校企协同课程表现出了极高的热情。有校方老师表示，课程名额原计划招收40人，然而报名情况异常火爆，每增补一批名额瞬间就被抢空，仍有不少未能选到课程的同学强烈要求加课。最终，课程人数爆满至70人。更令人感动的是，在实验环节，面对思尔芯带来的关于RISC-V概念、RISC-V Demo课程，学生们全身心投入，沉浸其中，直到傍晚六点，工作人员多次催促才不舍地离开教室去用餐。
南京大学本科生院副院长潘柏在启动仪式上强调，产教融合需要“融在机制、合在资源、赢在动力”。他希望通过校企协同课程群这一创新模式，为学生创造更多接触产业前沿的机会，同时为企业输送更多高素质的专业人才，实现学校与企业的互利共赢。
潘柏副院长的观点与思尔芯一直以来在产教融合领域的理念和实践高度契合。思尔芯一直高度重视产教融合，将其视为推动集成电路产业人才培养的重要途径。未来，思尔芯将继续深化与南京大学等高校的校企合作，整合双方优质资源，共同探索人才培养的新模式、新方法。通过密集的实践教学，帮助学生将所学理论知识与产业实际需求紧密结合，为我国集成电路领域培养更多具有创新能力和实践经验的领军人才，助力我国集成电路产业迈向新的高度。
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