我们正站在半导体设计史上一个临界点：由人工智能、自动驾驶与高性能计算构成的合力，正将芯片规模推向“千亿门”量级。这场由应用驱动的算力军备竞赛，在带来无限想象的同时，也将整个产业拖入了一个前所未有的复杂性泥潭。传统的线性设计与“单打独斗”的创新模式，在系统级复杂度、异构集成与紧迫上市时间的多重挤压下，已显得左支右绌。
陈英仁在演讲中系统剖析了当前芯片设计者面临的三重压力，这共同构成了“千亿门时代”的典型困境。
首先是规模性压力：随着AI、自动驾驶和高性能计算的爆发，我们正处在一个芯片复杂度急剧攀升的时代，设计规模呈现指数级膨胀。
其次是复杂性压力：如此规模的芯片已非传统意义上的“大芯片”，面对千亿门级的挑战，其架构探索、功能验证、软件开发的复杂度呈非线性飙升，远超单一公司的能力边界，使得没有任何一家公司能独自完成所有创新。
最后是时效性压力：激烈的市场竞争与技术迭代，要求企业必须在流片前就对多种IP选型、架构方案乃至最终的系统性能与功耗做出精准评估，传统设计后期才能验证的模式已无法满足快速试错与迭代的需求。
这三重压力共同指向一个结论：芯片创新的范式必须改变。而在这个新生态体系中，首先要解决的，正是诸多导致流片失败的头号杀手。
思尔芯给出的答案，是进行一场深刻的角色进化：从提供点工具的数字EDA供应商，转变为连接产业优质资源、赋能系统级创新的“生态连接器”。
陈英仁强调，其核心战略是构建一个深度协同的开放生态，目前已与超过20家行业头部IP、处理器及软件伙伴建立合作。这一战略的工程学体现，是推行“左移”方法论——将IP评估、架构探索、软硬件协同验证等传统上属于设计中后期的活动，大幅前置到设计流程的最前端。
通过EDA工具的赋能，思尔芯旨在帮助客户在前端设计就形成一个包含虚拟原型、软件生态和物理验证可能性的“前瞻性闭环”，从而大幅降低创新风险与试错成本，确保“设计正确的芯片”，并“正确地设计芯片”。
这一战略并非蓝图，而已在多个决定行业未来的关键战场上展开实践，并结出具体成果。
在新兴计算架构领域，为应对RISC-V生态中软硬件协同验证的挑战，思尔芯联合虚拟平台厂商MachineWare与CPU IP供应商Andes（晶心科技），发布了创新的协同仿真解决方案。该方案深度融合了MachineWare的SIM-V指令精确虚拟平台、思尔芯的“芯神匠”架构设计软件与“芯神瞳”原型验证系统，以及Andes的高性能RISC-V CPU核，为开发者构建了一个从虚拟到物理无缝衔接的统一验证环境，实现了真正的“软硬并行”。
在高性能AI SoC战场，面对多核集群、定制指令扩展带来的验证瓶颈，思尔芯的验证系统与Andes的高性能RISC-V IP完成了深度适配。该系统已成功承载多核处理器运行完整的Linux及大型语言模型，为复杂AI芯片在真实负载下的全系统行为提供了稳定、高效的“实弹试验场”。
在IP选型与集成这一普遍痛点，思尔芯与达摩院（玄铁）、芯动科技等领先IP供应商的合作，构建了“一站式评估”体系。例如，玄铁最新的C925处理器已在思尔芯S8-100S上成功运行，并在近期生态大会上完成首发展示。通过与玄铁合作开展IP评测，思尔芯为客户提供了从评估、验证到优化的完整服务，帮助客户快速了解处理器性能特点，大幅缩短开发周期，降低研发成本。
此外，思尔芯的生态之力也深入支撑着国家重大前沿项目。在支撑开源“香山”（昆明湖架构）高性能RISC-V处理器的迭代中，思尔芯全程陪伴其从2核、4核向8核乃至16核的架构演进与规模拓展。2025年7月，更成功助力其完成了16核大规模系统（含片上网络NOC）的软硬件协同实测，并实现了多项关键突破：在13.3MHz的运行速度下，性能得到显著提升；同时，在RCF软件的协助下，系统编译时间大幅缩短；互联结构更为精简，调试效率也获得了显著提高。，证明了其承载国家战略级高端芯片设计的能力。
所有这些跨领域、深层次的生态协作，其底层基石是思尔芯历经二十余年打造的数字前端EDA全流程解决方案。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯已构建起一个覆盖芯片设计前端与验证全周期的工具矩阵：“芯神匠”用于早期系统架构探索与设计；“芯神鼎”系列作为新一代硬件仿真加速器，提供从2亿门到96亿门的弹性容量，是应对千亿门系统级验证的“重型装备”；“芯神瞳”原型验证系统、“芯神驰”（软件仿真）、“芯神觉”（数字调试）、“芯天成”（形式验证）以及“芯神云”（EDA云平台）则构成了从不同抽象层次、不同维度保障设计质量与效率的完整工具套装。正是这套自主可控、性能强大的工具矩阵，使得思尔芯有能力成为生态中可信赖的“技术基座”。
陈英仁在演讲中总结道，在迈向千亿门时代的复杂系统创新长征中，任何企业都无法独力覆盖从架构、IP、设计到验证的全链路。思尔芯选择的道路，是坚定地从“工具的提供者”进化成为“复杂芯片创新生态的基础设施”。
通过构建开放的EDA平台、深度连接并赋能产业链中最顶尖的合作伙伴，思尔芯正以数字EDA为纽带，将分散的创新力量凝聚成协同创新的合力。其目标不仅是销售工具，更是与客户及伙伴共同构建一个能够持续应对复杂性挑战、加速智能芯片诞生的新范式。这场始于“聚力”的生态实践，正是中国半导体产业在面对历史性技术难关时，所展现出的一种深刻、务实且富有远见的回应。
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