作为芯片之母，EDA是芯片设计的关键工具，直接左右芯片性能、质量、生产效率及成本。随着全球芯片市场的动荡和变革，强韧、高效和创新的EDA生态系统的建设成为了业界迫切的需求。在此背景下，首届IDAS设计自动化产业峰会（Intelligent Design Automation Summit）将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心隆重举行。作为业内知名的数字EDA解决方案供应商，思尔芯受邀出席本次峰会。并将展示其全面的数字前端设计与验证EDA解决方案，与供应链各级厂商一同分享行业经验和前瞻性观点，共同构建一个更加强韧、高效和创新的EDA生态系统。
“思尔芯持续发挥在近20年的EDA技术优势，致力于为众多的IC设计企业提供全方位的产品组合。”思尔芯副总裁陈英仁先生表示，“从架构设计（芯神匠）到软件仿真（芯神驰），再到硬件仿真（芯神鼎）和原型验证（芯神瞳），我们提供了一系列适用于不同设计阶段的工具和验证手段,并配备了全面支持的EDA云服务。可确保整个芯片设计流程对需求规格的完整实现，加速客户芯片开发。”
我们诚挚地邀请您来参观我们的展位，与我们的专家团队进行面对面的交流。
展位信息
2023/9/18 周一
武汉· 中国光谷科技会展中心
展位号
E5
IDAS峰会作为半导体行业的权威活动，预计将吸引国内外300+半导体企业、600+技术大咖、50+院士及专家学者，以及50+行业领袖。峰会将专注于半导体行业的发展趋势和核心需求，成为最新科技成果展示和交流的平台。思尔芯致力于通过其全面的EDA解决方案来赋能芯片设计，缩短开发周期，并提升产品质量和生产效率。在即将到来的IDAS峰会上，我们期待与您共同探讨和解决行业面临的挑战和机会。
我们期待您的光临！
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